TPCA Show 2025，明陽(yáng)電路攜AI數(shù)據(jù)中心、數(shù)據(jù)通信、半導(dǎo)體測(cè)試三大行業(yè)PCB解決方案重磅亮相，展示了明陽(yáng)電路在高階HDI、高速、多高層、厚銅大電流、元器件嵌埋等方面的先進(jìn)工藝能力。
明陽(yáng)電路AI與數(shù)據(jù)通信行業(yè)PCB解決方案如AI加速卡PCB解決方案，采用26層7階HDI和M7等級(jí)材料，可以滿足GPU堆疊設(shè)計(jì)和信號(hào)損耗的要求。如異構(gòu)超算服務(wù)器PCB解決方案，采用20層/10種3D背鉆/M7等級(jí)材料，在高精度背鉆和高速材料的加持下，滿足信號(hào)完整性的要求。如電源磚模塊，22層1階/內(nèi)外6oz銅厚/超厚孔銅方案，可以滿足功率密度要求，同時(shí)采用嵌埋氮化鎵的方案，減少開(kāi)關(guān)損耗，保證電源的轉(zhuǎn)換效率。
明陽(yáng)電路半導(dǎo)體測(cè)試PCB解決方案明陽(yáng)電路的半導(dǎo)體測(cè)試PCB解決方案，可以滿足Probe Card、Burn in Board、Load Board對(duì)PCB的各種工藝要求，通過(guò)卓越的層間對(duì)位能力，Pad四面包金技術(shù)、高縱橫比鉆孔和超高平整度等工藝能力，滿足客戶(hù)多種類(lèi)型產(chǎn)品的需求。
地點(diǎn)：臺(tái)北南港展覽1館4樓N區(qū)1121歡迎蒞臨明陽(yáng)展位，共探AI與半導(dǎo)體新機(jī)遇！
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